中国の3D NANDフラッシュメーカー「YMTC」の現状

「Xtacking（エクスタッキング）」技術の模式図。周辺回路（上の黒いシリコンに形成）のウエハーとメモリセルアレイ（下の黒いシリコンに形成）のウエハーを張り合わせて積層する。貼り合わせ用の電極部分は赤色で表示した。出典：YMTCのウェブサイト（クリックで拡大）