将来の先端半導体を担うモノリシックな3次元集積化技術

シングルダイ（1枚のシリコンダイ）にモノリシックに成長させる3次元集積化技術の方向性と試作デバイスの断面観察像。左は「高密度」、中央は「高性能（高速・高周波）」、右は「新機能」。出典：Intel（クリックで拡大）