異種デバイスの融合を実現する3次元集積化技術

3次元集積化（3D Integration）による異種デバイスの融合（Heterogeneous Integration）。2次元アレイ状にレイアウトした接続電極のピッチが接続密度を決める。単位面積当たりのデータ転送速度を高めるためには、高い密度の接続、言い換えると短いピッチの接続が望まれる。はんだ接合（マイクロバンプ接合）では25μm強まで、ハイブリッド接合では25μm以下のピッチを狙える。出典：Intel（クリックで拡大）