多層配線の性能を向上させるエアギャップと2次元材料

エアギャップ技術の採用による配線容量と配線抵抗の変化。左のグラフは、アスペクト比（AR）が4の配線で単位長当たりの容量と抵抗を比較したもの。エアギャップ技術の採用によって容量が約20％減少する。右の写真は多層配線構造の断面観察像。黒い部分が配線金属、白い部分がエアギャップ。出典：Intel（クリックで拡大）