導電性接着剤で実装可能なチップNTCサーミスタ NTCSPシリーズのターゲットアプリケーション。赤枠は、導電性接着実装による高寿命化が特に期待できるもの。「導電性接着剤で実装するチップNTCサーミスタへの需要は、自動車など高い信頼性を求められる用途で増えていくと考えている」(TDK) 出典:TDK(クリックで拡大) 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan