銅配線の微細化限界を拡張するサブトラクティブ技術

配線の断面構造（左）と微細化による配線抵抗の増大（右）。ダマシン技術の銅（Cu）配線とサブトラクティブ技術のルテニウム（Ru）配線の比較。出典：Intel（クリックで拡大）