Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点 図5:規格化したIntel、Samsung、TSMCの半導体売上高の推移(IntelとSamsungは1987年で規格化、TSMCは1990年で規格化) 出典:電子ジャーナル『半導体データブック』および各社のIRデータを元に筆者作成(クリックで拡大) 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan