銅(Cu)配線の微細化と抵抗値の増大 銅(Cu)配線の断面積(Cu部分)を縮小することによる抵抗値(配線長当たり)の上昇。断面積を小さくしていくと、あるところから抵抗値の上昇率が増加する。出典:Intel(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan