銅(Cu)配線の微細化と抵抗値の増大 銅(Cu)金属の多層配線構造(左)と銅(Cu)配線の断面構造(中央)、配線長当たりの抵抗値の計算式(右)。出典:Intel(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan