オンチップの相互接続技術を過去から将来まで概観 講演「On-Die Interconnect Challenges and Opportunities for Future Technology Nodes(将来の技術ノードに向けたオンダイ相互接続の課題と機会)」のアウトライン(目次)。出典:Intel(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan