実装設備が対応すべき部品と搭載精度のロードマップ

実装設備が対応すべき、チップ部品と半導体パッケージの搭載精度ロードマップ（2018年、2022年、2028年）。長さの単位はμm。出典：JEITA（クリックで拡大）