実装設備が対応すべき部品と搭載精度のロードマップ 実装設備が対応すべきチップ部品(大きさ)と電子デバイスパッケージ(端子ピッチ)の技術ロードマップ(2018年、2022年、2028年)。長さの単位はmm。出典:JEITA(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan