同一チップを“できばえ”で別シリーズに、MediaTekの開発力 図4:Redmi 10X 5Gでは「Dimensity 820」が採用されている 出典:テカナリエレポート(クリックで拡大) 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan