プロセスの最適化を加速する仮想製作プラットフォーム 図2:【上】CDやエッチング深さ、フィルムの厚さなどの構造を計測する「仮想計測」/【下】計測最大値や構成要素数を特定し、電気回路の短絡または断線を割り出す「構造探索」 記事に戻る Joseph Ervin(Lam Research),EE Times Asia