リフローの温度バラツキを10℃以内に縮める

リフロー(リフローはんだ付け装置)に対する要求の重要度でトップの「基板面内温度バラツキ±5℃以内」に対応した事例。上はリフロー装置の断面図。「ZONE」とあるのは加熱ゾーン、右端は冷却ゾーン。下はプリント基板の温度プロファイル。縦軸は温度、横軸は時間。プリント基板はコンベアによって左から右へ運ばれるので、横軸はリフロー装置内(上図)におけるプリント基板の位置に対応する。出典:JEITA(クリックで拡大)

リフロー(リフローはんだ付け装置)に対する要求の重要度でトップの「基板面内温度バラツキ±5℃以内」に対応した事例。上はリフロー装置の断面図。「ZONE」とあるのは加熱ゾーン、右端は冷却ゾーン。下はプリント基板の温度プロファイル。縦軸は温度、横軸は時間。プリント基板はコンベアによって左から右へ運ばれるので、横軸はリフロー装置内(上図)におけるプリント基板の位置に対応する。出典:JEITA(クリックで拡大)