半導体パッケージ基板の技術ロードマップ 第5章「プリント配線板」と第2節「機能集積基板」の目次。ロードマップ本体から筆者が書き出したもの。下線部は今回で扱う部分(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan