小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板

ウエハーレベルの多層プレキシブル・サブストレート（半導体パッケージ基板）。再配線層をシリコンウエハーから剥離することで、フレキシブルな基板を実現している。配線ピッチは10μmと狭い。出典：JEITAおよびJPCA（クリックで拡大）