小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板

部品内蔵基板の構造例（株式会社メイコー）。いずれもチップ部品を内蔵したもの。左上は両面配線板の例。左下は4層ビルドアップ基板（2層コア、2層ビルドアップ）の例。右上は全層ビルドアップ構造の4層基板の例。厚みが両面配線板と変わらない。右下は全層ビルドアップ構造の8層基板の例。出典：JEITAおよびJPCA（クリックで拡大）