小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。第64回から、第5章「プリント配線板」（プログラムの9番）の概要を紹介している。出典：JEITA（クリックで拡大）