プリント配線板の性能を大きく左右する絶縁材料

プリント配線板の付加価値（集積度）と技術的難易度。「ビルドアップ構造のサブストレート（パッケージ基板）」を基準値（ゼロ点）として相対的な位置付けをレイアウトしたもの。出典：JEITAおよびJPCA（クリックで拡大）