1nmが見えてきたスケーリング　「VLSI 2020」リポート

図11：ダマシンで形成したCu配線と直接加工で形成したCu以外の配線（例えばRu） 出典：Mauro Kobrinsky, Intel, “On-Die Interconnect Challenges and Opportunities for Future Technology Nodes”, VLSI 2020, SC1.2（クリックで拡大）