東京工大、極薄ウエハーのレーザー加工技術を開発 左は波長1342nm、右は波長1099nmのレーザー光でダイシングをした後の配線抵抗値 (クリックで拡大) 出典:東京工業大学 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan