Intel、3D積層技術Foveros採用の「Lakefield」を発表

「Hot Chips 2019」のプレゼンテーションで示された、Lakefieldを搭載した基板（一番上の基板）。既存品に比べてかなり小さくなっているのが分かる 出典：Intel（クリックで拡大）