Intel、3D積層技術Foveros採用の「Lakefield」を発表 SoCとコンピュートダイに搭載されている機能。なお、Wi-Fi 6に対応するには、図版にある通り「Intel Wi-Fi 6 AX200」モジュールなどを追加する必要がある 出典:Intel(クリックで拡大) 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan