2枚の半導体ダイを積層しながら、1.1mmと薄いフォトダイオードを実現

開発した赤外線フォトダイオード（PD）の製造工程。左はSi PDダイに関する工程。右は全体の組み立て工程。出典：京都セミコンダクター（クリックで拡大）