次世代コンデンサの主役を狙うシリコンキャパシタ

シリコンキャパシタの構造と容量密度、耐圧。左が円筒形の孔によるキャパシタ。右が、「トライポッドピラー（Tripod Pillar）」を形成したキャパシタ。フランスのIPDiA社が2016年6月に国際学会「3D PEIM（International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing）」で発表したスライドから。なお、IPDiA社は2016年10月に村田製作所の子会社によって買収された。またこの図面は「2019年度版　実装技術ロードマップ」には掲載されていない （クリックで拡大）