2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差 図3:2019年第4四半期に発売された「Mate30 Pro 5G」の基板とメインプロセッサ (クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan