2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差 図2:7nmプロセスで製造される4Gモデム内蔵Kirin990(クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan