多ピンと小型・薄型・低コストを両立させるFO-WLPの組み立て技術

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。本シリーズの第23回から第3章「電子デバイスパッケージ」（プログラムの7番）の概要を解説している。出典：JEITA（クリックで拡大）