小型・薄型・低コストのパッケージを実現する組み立て技術 「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第3章第4節「3.4 パッケージ組立プロセス技術動向」の目次(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan