5Gの移動通信システムを支えるミリ波のパッケージ技術

第5世代（5G）の移動通信システム用SiPの構造。上はFEM（フロントエンドモジュール）の例。モジュール基板の材料はガラス。下はFEMとアンテナを積層したAiP（Antenna in Package）の例。アンテナの基板材料はガラス。出典：JEITA（クリックで拡大）