パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む

代表的な半導体パッケージのサイズと端子数の動向（2016年と2026年）。QFPの適用領域が縮小し、FO-WLPの適用領域が拡大する。出典：JEITA（クリックで拡大）