パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む 「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第3章第3節「3.3 各種パッケージ技術動向」の目次(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan