パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。前回から第3章「電子デバイスパッケージ」（プログラムの7番）の概要を解説している。出典：JEITA（クリックで拡大）