Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成 図4:3社のプロセッサ/トランシーバーの面積を比較した 出典:テカナリエレポート(クリックで拡大) 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan