Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成 図3:Huawei Mate 20 X(5G)に採用されているチップの国籍と機能分布 出典:テカナリエレポート(クリックで拡大) 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan