最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡 図4:iPhoneX/XSの搭載モデムシリコンサイズ差 (クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan