半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に　VLSI 2019

図5　Self-aligned via（セルフアラインビア） 出典：E. Kessels, Eindhoven Univ. of Tech.” Plasma-Based Selective Atomic Layer Deposition and Etching to Enable 5nm and Beyond Device Technology”, Sunday Workshop1, VLSI2019より引用（クリックで拡大）