半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019 図11 TSMCの3次元インテグレーション技術 出典:C. H. Tung, TSMC, “3D Integration for More-Moore and More-than-Moore”, Short Course1, VLSI2019より引用(クリックで拡大) 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan