組み込みAIを加速する、ルネサスの新Processing-in-Memory 新しいPIMを実装したテストチップの概要。今回のテストチップにはクラスタが4基搭載されていて、チップサイズは3×3mm。12nmプロセスで製造されている 出典:ルネサス(クリックで拡大) 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan