半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す

右＝120℃で耐熱140℃の磁気センサーチップを600個同時に実装しモジュール化。さらに、裏面にはドライバーICをそのまま実装し、省面積を実現した。／左＝PETフィルムに80℃実装したもの（右）。既存の方法の場合は大きく変形してしまう（左）（クリックで拡大）