半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す

左＝10μmピッチ配線基板によって、従来の方法では使用するTSVシリコンインターポーザーが不要になり、低コスト化を実現するという／右＝開発中の10μmピッチ配線応用HBMモジュールサンプル（クリックで拡大）出典：コネクテックジャパン