半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す

左＝既存の方法とMONSTER PACでの10μmピッチ配線の構造比較／右＝10μピッチ配線は、凸形のマスターモールド（左）製造後、凹形のレプリカモールド（中央）を作り、基板に配線とバンプを一括で印刷する（右）（クリックで拡大）出典：コネクテックジャパン