半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す

左＝MEMS振動子やMEMSフィルターは、既存の方法だと、熱応力によって特性変動を起こすが30℃実装が実現すれば、特性変動なしの製品が生み出せる／右＝さらに、30℃の実装が実現すれば、リユースやディスポ、ウェアラブルの各種センサーも実現可能だという（クリックで拡大）出典：コネクテックジャパン