半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す

30℃実装による未来予想図。耐熱40℃のバイオチップ上にセンサーなどを集積できる／右＝30℃実装が実現した場合の例として紹介された、電池内蔵センサーモジュールを取り付けた絆創膏。「実現すれば、絆創膏を張るだけで、センシングができるようになる」と説明した。（クリックで拡大）出典：コネクテックジャパン