半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す

80℃実装によって、電池や無線、温度センサーを一体化させた小型モジュール。体積比50％を実現している。既存の接合温度では、電池の内蔵は不可能だったという／小型のAOC（Active Optical Cable）も実現。VICSELやPDチップを光導波路内蔵FPCに直接実装している。既存の方法では、熱による基板膨張収縮などによってずれが生じたため光軸を合わせる補正が必要だったというが、80℃の低温実装により高精度を実現している。（クリックで拡大）