SiC/GaNを生かすには「磁性部品のPCB統合」が鍵に こちらが、従来のOBCの回路。「これはSi(シリコン)デバイス向けであって、高周波には適していない」(Lee氏) (クリックで拡大) 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan