TSN対応の車載通信向けブリッジIC、1Gbpsを維持 Toshiba Electronics EuropeのSemiconductor MarketingでGeneral Managerを務めるArmin Derpmanns氏(左)と、東芝デバイス&ストレージの森弘一氏 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan