10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか 図4 Cu配線の微細化とともに抵抗値が増大 出典:T.Nogami(IBM)「VLSI 2017」の資料より(クリックで拡大) 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan