メモリホールにおけるエッチングと成膜の難度を軽減する2つの手法 ペア薄膜の厚みを減らす手法「バーティカル・スケーリング(Vertical Scaling)」の概要と課題。出典:Applied Materials(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan